| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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TLE8264-2E |
Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 询价QQ： |
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| 简述：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 参考包装数量：1000 参考包装形式：带卷 (TR) |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| TLE8264E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8366EV | Infineon Technologies | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | IC REG BUCK ADJ 1.8A DSO8 | 类型：降压（降压） 输出类型：可调式 输出数：1 输出电压：0.6 V ~ 16... | |
| TLE8366EV33 | Infineon Technologies | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | IC REG BUCK 3.3V 1.8A DSO8 | 类型：降压（降压） 输出类型：固定 输出数：1 输出电压：3.3V 输入电压：4... | |
| TLE8263E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8263-2E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8262E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... |
