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TLE8262E

Infineon Technologies 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
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简述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
参考包装数量:1000
参考包装形式:带卷 (TR)

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类型:收发器
应用:自动
安装类型:表面贴装

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