| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
|---|---|---|---|---|---|
TLE8262E |
Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 询价QQ： |
||
| 简述：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 参考包装数量：1000 参考包装形式：带卷 (TR) |
|||||
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
|---|---|---|---|---|---|
| TLE8263-2E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8263E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8264-2E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8262-2E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8261E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8261-2E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... |
