| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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TLE8263-2E |
Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 询价QQ： |
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| 简述：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 参考包装数量：1000 参考包装形式：带卷 (TR) |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| TLE8263E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8264-2E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8264E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8262E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8262-2E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... | |
| TLE8261E | Infineon Technologies | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 类型：收发器 应用：自动 安装类型：表面贴装... |
