收藏本站

首页 > 集成电路 (IC) > 专用 IC > TLE8262-2E
型号 品牌 封装 数量 在线询价 在线订购

TLE8262-2E

Infineon Technologies 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
询价QQ:
简述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
参考包装数量:1000
参考包装形式:带卷 (TR)

与TLE8262-2E相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
TLE8262E Infineon Technologies 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 类型:收发器 应用:自动 安装类型:表面贴装...
TLE8263-2E Infineon Technologies 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 类型:收发器 应用:自动 安装类型:表面贴装...
TLE8263E Infineon Technologies 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 类型:收发器 应用:自动 安装类型:表面贴装...
TLE8261E Infineon Technologies 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 类型:收发器 应用:自动 安装类型:表面贴装...
TLE8261-2E Infineon Technologies 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 类型:收发器 应用:自动 安装类型:表面贴装...
TLE8250GVIO Infineon Technologies 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC TXRX CAN HS DSO-8 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 规程:CAN 电源电压:4.75 V ~...

TLE8262-2E参数资料

PDF资料下载:

类型:收发器
应用:自动
安装类型:表面贴装

最近更新

型号类别