型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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TMS-CCUV-SLEEVE-21 |
TE Connectivity | 询价QQ: |
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简述:HEAT SHRINK SLEEVE MARKER 参考包装数量:1000 参考包装形式:每包 250 个 |
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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TMSDC6722BRFPA225 | Texas Instruments | 144-TQFP 裸露焊盘 | 53 | IC FLOATING-POINT DSP 144-TQFP | 类型:浮点 接口:EBI/EMI,I²C,McASP,SPI 时钟速率... |
TMSDC6726BRFPA225 | Texas Instruments | 144-TQFP 裸露焊盘 | 45+6660 | IC FLOATING-POINT DSP 144-HTQFP | 类型:浮点 接口:EBI/EMI,I²C,McASP,SPI 时钟速率... |
TMSDC6727BGDHA250 | Texas Instruments | 256-BGA | 0+12150 | IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA | 类型:浮点 接口:EBI/EMI,HPI,I²C,McASP,SPI ... |
TMS-CCUV-SLEEVE-10-X-32MM | TE Connectivity | HEAT SHRINK SLEEVE | ... | ||
TMSC6701GJC16719V | Texas Instruments | 352-BBGA,FCCSPBGA | 41+336 | IC FLOATING-POINT DSP 352-BGA | 类型:浮点 接口:主机接口,McBSP 时钟速率:167MHz 非易失内存:外部... |
TMS470R1B768PGET | Texas Instruments | 144-LQFP | 117 | IC RISC FLASH MCU 144-LQFP | 核心处理器:ARM7 核心尺寸:16/32-位 速度:60MHz 连接性:CAN... |