| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
|---|---|---|---|---|---|
TMSDC6726BRFPA225 |
Texas Instruments | 144-TQFP 裸露焊盘 | 45+6660 | 询价QQ： |
|
| 简述：IC FLOATING-POINT DSP 144-HTQFP 参考包装数量：60 参考包装形式：托盘 |
|||||
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
|---|---|---|---|---|---|
| TMSDC6727BGDHA250 | Texas Instruments | 256-BGA | 0+12150 | IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA | 类型：浮点 接口：EBI/EMI，HPI，I²C，McASP，SPI ... |
| TMSDC6727BZDHA250 | Texas Instruments | 256-BGA | 86+90 | IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA | 类型：浮点 接口：EBI/EMI，HPI，I²C，McASP，SPI ... |
| TMSDVC5409APGE16G4 | Texas Instruments | 144-LQFP | IC FIXED POINT DSP 144-LQFP | 类型：定点 接口：主机接口，McBSP 时钟速率：160MHz 非易失内存：RO... | |
| TMSDC6722BRFPA225 | Texas Instruments | 144-TQFP 裸露焊盘 | 53 | IC FLOATING-POINT DSP 144-TQFP | 类型：浮点 接口：EBI/EMI，I²C，McASP，SPI 时钟速率... |
| TMS-CCUV-SLEEVE-21 | TE Connectivity | HEAT SHRINK SLEEVE MARKER | ... | ||
| TMS-CCUV-SLEEVE-10-X-32MM | TE Connectivity | HEAT SHRINK SLEEVE | ... |
