型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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TMSC6701GJC16719V |
Texas Instruments | 352-BBGA,FCCSPBGA | 41+336 | 询价QQ: |
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简述:IC FLOATING-POINT DSP 352-BGA 参考包装数量:21 参考包装形式:托盘 |
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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TMS-CCUV-SLEEVE-10-X-32MM | TE Connectivity | HEAT SHRINK SLEEVE | ... | ||
TMS-CCUV-SLEEVE-21 | TE Connectivity | HEAT SHRINK SLEEVE MARKER | ... | ||
TMSDC6722BRFPA225 | Texas Instruments | 144-TQFP 裸露焊盘 | 53 | IC FLOATING-POINT DSP 144-TQFP | 类型:浮点 接口:EBI/EMI,I²C,McASP,SPI 时钟速率... |
TMS470R1B768PGET | Texas Instruments | 144-LQFP | 117 | IC RISC FLASH MCU 144-LQFP | 核心处理器:ARM7 核心尺寸:16/32-位 速度:60MHz 连接性:CAN... |
TMS470R1B768PGE | Texas Instruments | 144-LQFP | IC RISC MICRO 16/32BIT 144-LQFP | 核心处理器:ARM7 核心尺寸:16/32-位 速度:60MHz 连接性:CAN... | |
TMS470R1B512PGET | Texas Instruments | 144-LQFP | IC RISC MICRO 16/32BIT 144-LQFP | 核心处理器:ARM7 核心尺寸:16/32-位 速度:60MHz 连接性:CAN... |