| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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APA600-BG456 |
Microsemi SoC | 456-BBGA | 询价QQ： |
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| 简述：IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA 参考包装数量：24 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| APA600-BG456I | Microsemi SoC | 456-BBGA | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA | LAB/CLB数：- 逻辑元件/单元数：- RAM 位总计：129024 输入/... | |
| APA600-BGG456 | Microsemi SoC | 456-BBGA | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA | LAB/CLB数：- 逻辑元件/单元数：- RAM 位总计：129024 输入/... | |
| APA600-BGG456I | Microsemi SoC | 456-BBGA | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA | LAB/CLB数：- 逻辑元件/单元数：- RAM 位总计：129024 输入/... | |
| APA504-00-001 | Emerson Network Power | SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) | ... | ||
| APA503-00-008 | Emerson Network Power | STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP | ... | ||
| APA503-00-007 | Emerson Network Power | STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP | ... |
