| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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APA503-00-007 |
Emerson Network Power | 询价QQ： |
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| 简述：STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP 参考包装数量：5 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| APA503-00-008 | Emerson Network Power | STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP | ... | ||
| APA504-00-001 | Emerson Network Power | SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) | ... | ||
| APA600-BG456 | Microsemi SoC | 456-BBGA | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA | LAB/CLB数：- 逻辑元件/单元数：- RAM 位总计：129024 输入/... | |
| APA503-00-002 | Emerson Network Power | STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK | ... | ||
| APA503-00-001 | Emerson Network Power | STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK | ... | ||
| APA502-80-001 | Emerson Network Power | PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD | ... |
