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APA600-BG456I

Microsemi SoC 456-BBGA
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简述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
参考包装数量:24
参考包装形式:

与APA600-BG456I相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
APA600-BGG456 Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-BGG456I Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-CGS624B Microsemi SoC 624-BCCGA IC FPGA PROASIC+ 600K 624-CGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-BG456 Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
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APA600-BG456I参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:129024
输入/输出数:356
门数:600000
电源电压:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C

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