型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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HSTT05-CC |
Panduit Corp | 询价QQ: |
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简述:HEAT SHRINK CLR 3/64" X 100' 参考包装数量:1 参考包装形式: |
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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HSTT05-M | Panduit Corp | HEAT SHRINK BLK 3/64" X 1M' | ... | ||
HSTT05-Q | Panduit Corp | HEAT SHRINK DIA BLK3 /64" X 25' | ... | ||
HSTT06-48-Q | Panduit Corp | HEAT SHRINK DIA BLK 1/16" X 4' | ... | ||
HSTT05-48-QC | Panduit Corp | HEAT SHRINK CLR 3/64" X 4' | ... | ||
HSTT05-48-Q | Panduit Corp | HEAT SHRINK DIA BLK 3/64" X 4' | ... | ||
HSTL16919DGG,118 | NXP Semiconductors | 48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | 逻辑类型:D 型,可寻址 电路:9:18 输出类型:标准 电源电压:3.15 V... |