| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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HSTT05-48-QC |
Panduit Corp | 询价QQ： |
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| 简述：HEAT SHRINK CLR 3/64" X 4' 参考包装数量：25 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| HSTT05-CC | Panduit Corp | HEAT SHRINK CLR 3/64" X 100' | ... | ||
| HSTT05-M | Panduit Corp | HEAT SHRINK BLK 3/64" X 1M' | ... | ||
| HSTT05-Q | Panduit Corp | HEAT SHRINK DIA BLK3 /64" X 25' | ... | ||
| HSTT05-48-Q | Panduit Corp | HEAT SHRINK DIA BLK 3/64" X 4' | ... | ||
| HSTL16919DGG,118 | NXP Semiconductors | 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | 逻辑类型：D 型，可寻址 电路：9:18 输出类型：标准 电源电压：3.15 V... | |
| HSTL16919DGG,112 | NXP Semiconductors | 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | 逻辑类型：D 型，可寻址 电路：9:18 输出类型：标准 电源电压：3.15 V... |
