型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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HSDL9-25-94 |
Panduit Corp | 询价QQ: |
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简述:KIT HEAT SHRINK/LABEL 0.90X0.25" 参考包装数量:1000 参考包装形式:每包 1000 个 |
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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HSDL-D100-001 | Lite-On Inc | SMART DONGLE ENTRY LVL W/PCB MOD | ... | ||
HSDL-D100-002 | Lite-On Inc | SMART DONGLE MID-LEVEL W/PCB MOD | ... | ||
HSDL-D110-002 | Lite-On Inc | SMART DONGLE MID-LEVEL IN CASING | ... | ||
HSDL9-12-285 | Panduit Corp | KIT HEAT SHRINK/LABEL 0.90X0.25" | ... | ||
HSDL-9100-024 | Avago Technologies US Inc. | 4-SMD | IC PROX SENSOR ANLG OUT REFL SMD | 检测距离:0.197"(5mm) 检测方法:反射 电压 - 集电极发射极击穿(最... | |
HSDL-9100-021 | Avago Technologies US Inc. | 4-SMD | 2500 | PROXIMITY SENSOR REFL MINI SMD | 检测距离:0.197"(5mm) 检测方法:反射 电压 - 集电极发射极击穿(最... |