| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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HSDL9-12-285 |
Panduit Corp | 询价QQ： |
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| 简述：KIT HEAT SHRINK/LABEL 0.90X0.25" 参考包装数量：1000 参考包装形式：每包 1000 个 |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| HSDL9-25-94 | Panduit Corp | KIT HEAT SHRINK/LABEL 0.90X0.25" | ... | ||
| HSDL-D100-001 | Lite-On Inc | SMART DONGLE ENTRY LVL W/PCB MOD | ... | ||
| HSDL-D100-002 | Lite-On Inc | SMART DONGLE MID-LEVEL W/PCB MOD | ... | ||
| HSDL-9100-024 | Avago Technologies US Inc. | 4-SMD | IC PROX SENSOR ANLG OUT REFL SMD | 检测距离：0.197"（5mm） 检测方法：反射 电压 - 集电极发射极击穿（最... | |
| HSDL-9100-021 | Avago Technologies US Inc. | 4-SMD | 2500 | PROXIMITY SENSOR REFL MINI SMD | 检测距离：0.197"（5mm） 检测方法：反射 电压 - 集电极发射极击穿（最... |
| HSDL-9001 | Avago Technologies US Inc. | 2-UDFN 裸露焊盘 | PHOTOSENSOR MINI 3.3V 550NM 2QFN | 带接近传感器：- 波长：550nm 电源电压：2.7 V ~ 3.6 V 电流 ... |
