型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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EPC2012 |
EPC | 模具 | 4000 | 询价QQ: |
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简述:TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE 参考包装数量:1000 参考包装形式:带卷 (TR) |
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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EPC2014 | EPC | 5-LGA | 1000 | TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE | FET 类型:GaNFET N 通道,氮化镓 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电... |
EPC2015 | EPC | 模具剖面(11 焊条) | TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE | FET 类型:GaNFET N 通道,氮化镓 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电... | |
EPC2LC20 | Altera | 20-LCC(J 形引线) | 467 | IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 20-PLCC | 可编程类型:系统内可编程 存储容量:1.6Mb 电源电压:3 V ~ 3.6 V... |
EPC2010 | EPC | 7-SMD,凸引线 | TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE | FET 类型:GaNFET N 通道,氮化镓 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电... | |
EPC2007 | EPC | 模具剖面(5 焊条) | TRANS 100V 30MO BUMPED DIE | FET 类型:GaNFET N 通道,氮化镓 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电... | |
EPC2001 | EPC | 模具剖面(11 焊条) | TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE | FET 类型:GaNFET N 通道,氮化镓 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电... |