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DS34T108GN+

Maxim Integrated 484-BGA 裸露焊盘 7+90
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简述:IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
参考包装数量:30
参考包装形式:托盘

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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DS3501U+TR Maxim Integrated 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 0+102000 IC POT NV 128POS HV 10-USOP 接片:128 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 200 ppm...
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DS34T108GN+参数资料

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类型:TDM(分时复用)
应用:数据传输
安装类型:表面贴装

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