| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
|---|---|---|---|---|---|
DS34T104GN+ |
Maxim Integrated | 484-BGA | 30+1710 | 询价QQ： |
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| 简述：IC TDM OVER PACKET 484TEBGA 参考包装数量：30 参考包装形式：托盘 |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| DS34T108GN+ | Maxim Integrated | 484-BGA 裸露焊盘 | 7+90 | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... |
| DS3501U+ | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） | 706+76600 | IC POT NV 128POS HV 10-USOP | 接片：128 电阻（欧姆）：10k 电路数：1 温度系数：标准值 200 ppm... |
| DS3501U+H | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） | 0+319 | IC POT NV 128POS HV 10-USOP | 接片：128 电阻（欧姆）：10k 电路数：1 温度系数：标准值 200 ppm... |
| DS34T102GN+ | Maxim Integrated | 484-BGA 裸露焊盘 | 0+240 | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... |
| DS34T101GN+ | Maxim Integrated | 484-BGA 裸露焊盘 | 28+2130 | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... |
| DS34S132GN+ | Maxim Integrated | 676-BGA | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | 功能：TDM-over-Packet（TDMoP） 接口：TDMoP 电路数：1... |
