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D6417729RHF200BV

Renesas Electronics America 208-BFQFP 裸露焊盘 109
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简述:IC SUPER H MPU ROMLESS 208QFP
参考包装数量:1
参考包装形式:托盘

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
D6417750RBP200DV Renesas Electronics America 256-BBGA MPU 3V 0K I-TEMP,PB-FREE, 256-BG 核心处理器:SH-4 核心尺寸:32-位 速度:200MHz 连接性:EBI/E...
D6417750RBP240DV Renesas Electronics America 256-BBGA 207 IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA 核心处理器:SH-4 核心尺寸:32-位 速度:240MHz 连接性:EBI/E...
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D6417729RF167BV Renesas Electronics America 208-LQFP IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP 核心处理器:SH-3 DSP 核心尺寸:32-位 速度:167MHz 连接性:E...
D6417729RF133BV Renesas Electronics America 208-LQFP IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP 核心处理器:SH-3 DSP 核心尺寸:32-位 速度:133MHz 连接性:E...

D6417729RHF200BV参数资料


核心处理器:SH-3 DSP
核心尺寸:32-位
速度:200MHz
连接性:EBI/EMI,FIFO,IrDA,SCI,智能卡
外设:DMA,POR,WDT
I/O 数:96
程序存储容量:-
程序存储器类型:ROMless
EEPROM 容量:-
RAM 容量:32K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.85 V ~ 2.15 V
数据转换器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器类型:内部
工作温度:-20°C ~ 75°C

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