| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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D6417729RF167BV |
Renesas Electronics America | 208-LQFP | 询价QQ： |
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| 简述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP 参考包装数量：1 参考包装形式：托盘 |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| D6417729RHF200B | Renesas Electronics America | 208-BFQFP 裸露焊盘 | MPU 3V 16K 200MHZ 208QFP | 核心处理器：SH-3 DSP 核心尺寸：32-位 速度：200MHz 连接性：E... | |
| D6417729RHF200BV | Renesas Electronics America | 208-BFQFP 裸露焊盘 | 109 | IC SUPER H MPU ROMLESS 208QFP | 核心处理器：SH-3 DSP 核心尺寸：32-位 速度：200MHz 连接性：E... |
| D6417750RBP200DV | Renesas Electronics America | 256-BBGA | MPU 3V 0K I-TEMP,PB-FREE, 256-BG | 核心处理器：SH-4 核心尺寸：32-位 速度：200MHz 连接性：EBI/E... | |
| D6417729RF133BV | Renesas Electronics America | 208-LQFP | IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP | 核心处理器：SH-3 DSP 核心尺寸：32-位 速度：133MHz 连接性：E... | |
| D6417729RF133B | Renesas Electronics America | 208-LQFP | MPU 3V 16K 133MHZ 208LQFP | 核心处理器：SH-3 DSP 核心尺寸：32-位 速度：133MHz 连接性：E... | |
| D6417709SHF200BV | Renesas Electronics America | 208-BFQFP 裸露焊盘 | 26 | IC SUPER H MPU ROMLESS 208LQFP | 核心处理器：SH-3 核心尺寸：32-位 速度：200MHz 连接性：EBI/E... |
