| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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BGA736L16E6327 |
Infineon Technologies | TSLP-16-1 | 询价QQ： |
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| 简述：IC AMP MMIC 3.6V TSLP-16 参考包装数量：7500 参考包装形式：带卷 (TR) |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| BGA748L16E6327 | Infineon Technologies | TSLP-16-1 | IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 | 频率：800MHz，900MHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB：-7dB... | |
| BGA748N16E6327 | Infineon Technologies | 16-XFQFN 裸露焊盘 | IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSNP-16 | 频率：800MHz，900MHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB：1dBm... | |
| BGA751L7E6327 | Infineon Technologies | 6-XFDFN 裸露焊盘 | 7500 | IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1 | 频率：800MHz，900MHz P1dB：-5dBm（0.3mW） 增益：15... |
| BGA735N16E6327 | Infineon Technologies | 16-XFQFN 裸露焊盘 | IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1 | 频率：800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1... | |
| BGA7351,515 | NXP Semiconductors | IC AMP MMIC VGA 32-HVQFN | ... | ||
| BGA7351,115 | NXP Semiconductors | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 错误 | IC AMP VGA 32-HVQFN | 类型：可变增益放大器 应用：无线 安装类型：表面贴装... |
