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BGA735N16E6327

Infineon Technologies 16-XFQFN 裸露焊盘
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简述:IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1
参考包装数量:7500
参考包装形式:带卷 (TR)

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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BGA735N16E6327参数资料

PDF资料下载:

频率:800MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz
P1dB:-6dBm(0.3mW)
增益:16dB
噪音数据:1.1dB
RF 型:UMTS
电源电压:3.6V
电流 - 电源:10mA
测试频率:-

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