| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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BGA231L7E6327 |
Infineon Technologies | 6-XFDFN 裸露焊盘 | 询价QQ： |
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| 简述：IC AMP LNA SIGE GPS TSLP-7 参考包装数量：7500 参考包装形式：带卷 (TR) |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| BGA-252-291 | OKI/Metcal | NOZZLE BGA 25.2MM X 29.1MM | ... | ||
| BGA-256-35 | OKI/Metcal | STENCIL BGA 256 16X16 FULL MATRX | ... | ||
| BGA-256P-35 | OKI/Metcal | STENCIL BGA 256 PERIMETER MATRIX | ... | ||
| BGA-228-228 | OKI/Metcal | NOZZLE BGA 22.8MM X 22.8MM | ... | ||
| BGA-225-35 | OKI/Metcal | STENCIL BGA 225 15X15 FULL MATRX | ... | ||
| BGA-220-220 | OKI/Metcal | NOZZLE BGA 22.0MM X 22.0MM | ... |
