型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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BGA-220-220 |
OKI/Metcal | 询价QQ: |
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简述:NOZZLE BGA 22.0MM X 22.0MM 参考包装数量:1 参考包装形式: |
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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BGA-225-35 | OKI/Metcal | STENCIL BGA 225 15X15 FULL MATRX | ... | ||
BGA-228-228 | OKI/Metcal | NOZZLE BGA 22.8MM X 22.8MM | ... | ||
BGA231L7E6327 | Infineon Technologies | 6-XFDFN 裸露焊盘 | IC AMP LNA SIGE GPS TSLP-7 | 频率:1575.42MHz P1dB:-5dBm 增益:16dB 噪音数据:0.... | |
BGA2022,115 | NXP Semiconductors | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 6000 | MMIC MIXER SOT-363 | RF 型:手机,CDMA,PCS,WLAN 频率:900MHz ~ 2.4GHz... |
BGA2012,115 | NXP Semiconductors | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | MMIC AMPLIFIER 1.9GHZ SOT363 | 频率:1.9GHz P1dB:- 增益:16dB 噪音数据:1.7dB RF 型... | |
BGA2011,115 | NXP Semiconductors | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | MMIC AMPLIFIER 900MHZ SOT363 | 频率:900MHz P1dB:10dBm(10mW) 增益:19dB 噪音数据:... |