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APA600-FGG676I

Microsemi SoC 676-BGA
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简述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
参考包装数量:40
参考包装形式:

与APA600-FGG676I相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
APA600-PQ208 Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-PQ208I Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-PQG208 Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-FGG676 Microsemi SoC 676-BGA IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-FGG484I Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-FGG484A Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...

APA600-FGG676I参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:129024
输入/输出数:454
门数:600000
电源电压:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C

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