收藏本站

首页 > 集成电路 (IC) > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) > APA600-FGG484A
型号 品牌 封装 数量 在线询价 在线订购

APA600-FGG484A

Microsemi SoC 484-BGA
询价QQ:
简述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA
参考包装数量:40
参考包装形式:

与APA600-FGG484A相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
APA600-FGG484I Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-FGG676 Microsemi SoC 676-BGA IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-FGG676I Microsemi SoC 676-BGA IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-FGG484 Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-FGG256I Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...
APA600-FGG256A Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/...

APA600-FGG484A参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:129024
输入/输出数:370
门数:600000
电源电压:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 125°C

最近更新

型号类别