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APA300-BGG456

Microsemi SoC 456-BBGA
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简述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
参考包装数量:24
参考包装形式:

与APA300-BGG456相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
APA300-BGG456I Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...
APA300-CQ208B Microsemi SoC 208-BFCQFP,带拉杆 IC FPGA PROASIC+ 300K 208-CQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...
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APA300-BG456 Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...
APA2RGRA TE Connectivity SWITCH PUSH DPDT 0.05A 48V ...

APA300-BGG456参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:73728
输入/输出数:290
门数:300000
电源电压:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C

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