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APA300-BG456

Microsemi SoC 456-BBGA
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简述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
参考包装数量:24
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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
APA300-BG456I Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...
APA300-BGG456 Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...
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APA300-BG456参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:73728
输入/输出数:290
门数:300000
电源电压:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C

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