型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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1025R-02K |
API Delevan Inc | 轴向 | 询价QQ: |
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简述:COIL .18UH MOLDED UNSHIELDED 参考包装数量:500 参考包装形式:散装 |
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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1025R-04K | API Delevan Inc | 轴向 | 1996 | COIL .22UH MOLDED UNSHIELDED | 类型:酚醛芯体 电感:220nH 额定电流:1.04A 电流 - 饱和:- 容差... |
1025R-06K | API Delevan Inc | 轴向 | COIL .27UH MOLDED UNSHIELDED | 类型:酚醛芯体 电感:270nH 额定电流:975mA 电流 - 饱和:- 容差... | |
1025R-08K | API Delevan Inc | 轴向 | 438 | COIL .33UH MOLDED UNSHIELDED | 类型:酚醛芯体 电感:330nH 额定电流:830mA 电流 - 饱和:- 容差... |
1025R-00K | API Delevan Inc | 轴向 | COIL .15UH MOLDED UNSHIELDED | 类型:酚醛芯体 电感:150nH 额定电流:1.23A 电流 - 饱和:- 容差... | |
10-25L | ITW Chemtronics | 60 | SOLDER REMOVAL BRAID .100" | ... | |
1025-96K | API Delevan Inc | 轴向 | COIL .12UH MOLDED UNSHIELDED | 类型:酚醛芯体 电感:120nH 额定电流:1.3A 电流 - 饱和:- 容差:... |