| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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10-25L |
ITW Chemtronics | 60 | 询价QQ： |
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| 简述：SOLDER REMOVAL BRAID .100" 参考包装数量：1 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| 1025R-00K | API Delevan Inc | 轴向 | COIL .15UH MOLDED UNSHIELDED | 类型：酚醛芯体 电感：150nH 额定电流：1.23A 电流 - 饱和：- 容差... | |
| 1025R-02K | API Delevan Inc | 轴向 | COIL .18UH MOLDED UNSHIELDED | 类型：酚醛芯体 电感：180nH 额定电流：1.12A 电流 - 饱和：- 容差... | |
| 1025R-04K | API Delevan Inc | 轴向 | 1996 | COIL .22UH MOLDED UNSHIELDED | 类型：酚醛芯体 电感：220nH 额定电流：1.04A 电流 - 饱和：- 容差... |
| 1025-96K | API Delevan Inc | 轴向 | COIL .12UH MOLDED UNSHIELDED | 类型：酚醛芯体 电感：120nH 额定电流：1.3A 电流 - 饱和：- 容差：... | |
| 1025-94K | API Delevan Inc | 轴向 | COIL .10UH MOLDED UNSHIELDED | 类型：酚醛芯体 电感：100nH 额定电流：1.38A 电流 - 饱和：- 容差... | |
| 1025-92K | API Delevan Inc | 轴向 | COIL 1000.UH MOLDED UNSHIELDED | 类型：铁氧体芯体 电感：1mH 额定电流：28mA 电流 - 饱和：- 容差：&... |
