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XCV812E-6FG900C

Xilinx Inc 900-BBGA
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简述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
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与XCV812E-6FG900C相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XCV812E-7BG560C Xilinx Inc 560-LBGA,金属 IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA LAB/CLB数:4704 逻辑元件/单元数:21168 RAM 位总计:114...
XCV812E-7FG900C Xilinx Inc 900-BBGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA LAB/CLB数:4704 逻辑元件/单元数:21168 RAM 位总计:114...
XCV812E-8BG560C Xilinx Inc 560-LBGA,金属 IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA LAB/CLB数:4704 逻辑元件/单元数:21168 RAM 位总计:114...
XCV812E-6BG560C Xilinx Inc 560-LBGA,金属 IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA LAB/CLB数:4704 逻辑元件/单元数:21168 RAM 位总计:114...
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XCV812E-6FG900C参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:4704
逻辑元件/单元数:21168
RAM 位总计:1146880
输入/输出数:556
门数:254016
电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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