| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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XCV600E-6FG900I |
Xilinx Inc | 900-BBGA | 询价QQ： |
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| 简述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA 参考包装数量：1 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| XCV600E-6HQ240C | Xilinx Inc | 240-BFQFP 裸露焊盘 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：294... | |
| XCV600E-6HQ240I | Xilinx Inc | 240-BFQFP 裸露焊盘 | IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：294... | |
| XCV600E-7BG432C | Xilinx Inc | 432-LBGA，金属 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：294... | |
| XCV600E-6FG900C | Xilinx Inc | 900-BBGA | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：294... | |
| XCV600E-6FG680C | Xilinx Inc | 680-LBGA 裸露焊盘 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：294... | |
| XCV600E-6FG676I | Xilinx Inc | 676-BGA | IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：294... |
