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XCV600-5BG560C

Xilinx Inc 560-LBGA,金属
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简述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA
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与XCV600-5BG560C相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XCV600-5BG560I Xilinx Inc 560-LBGA,金属 IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA LAB/CLB数:3456 逻辑元件/单元数:15552 RAM 位总计:983...
XCV600-5FG676C Xilinx Inc 676-BGA IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA LAB/CLB数:3456 逻辑元件/单元数:15552 RAM 位总计:983...
XCV600-5FG676I Xilinx Inc 676-BGA IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA LAB/CLB数:3456 逻辑元件/单元数:15552 RAM 位总计:983...
XCV600-5BG432I Xilinx Inc 432-LBGA,金属 IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA LAB/CLB数:3456 逻辑元件/单元数:15552 RAM 位总计:983...
XCV600-5BG432C Xilinx Inc 432-LBGA,金属 IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA LAB/CLB数:3456 逻辑元件/单元数:15552 RAM 位总计:983...
XCV600-4HQ240I Xilinx Inc 240-BFQFP 裸露焊盘 IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP LAB/CLB数:3456 逻辑元件/单元数:15552 RAM 位总计:983...

XCV600-5BG560C参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:3456
逻辑元件/单元数:15552
RAM 位总计:98304
输入/输出数:404
门数:661111
电源电压:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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