| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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XCV600-4FG676I |
Xilinx Inc | 676-BGA | 询价QQ： |
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| 简述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA 参考包装数量：1 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| XCV600-4FG680C | Xilinx Inc | 680-LBGA 裸露焊盘 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：983... | |
| XCV600-4FG680I | Xilinx Inc | 680-LBGA 裸露焊盘 | IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：983... | |
| XCV600-4HQ240C | Xilinx Inc | 240-BFQFP 裸露焊盘 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：983... | |
| XCV600-4FG676C | Xilinx Inc | 676-BGA | IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：983... | |
| XCV600-4BG560I | Xilinx Inc | 560-LBGA，金属 | IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：983... | |
| XCV600-4BG560C | Xilinx Inc | 560-LBGA，金属 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA | LAB/CLB数：3456 逻辑元件/单元数：15552 RAM 位总计：983... |
