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XCV50E-8FG256C

Xilinx Inc 256-BGA
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简述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
参考包装数量:90
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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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XCV50E-8FG256C参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:384
逻辑元件/单元数:1728
RAM 位总计:65536
输入/输出数:176
门数:71693
电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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