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首页 > 集成电路 (IC) > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) > XCV300E-7FG456C
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XCV300E-7FG456C

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简述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA
参考包装数量:60
参考包装形式:

与XCV300E-7FG456C相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XCV300E-7FG456I Xilinx Inc 456-BBGA IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:1310...
XCV300E-7PQ240C Xilinx Inc 240-BFQFP IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:1310...
XCV300E-7PQ240I Xilinx Inc 240-BFQFP IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:1310...
XCV300E-7FG256I Xilinx Inc 256-BGA IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:1310...
XCV300E-7FG256C Xilinx Inc 256-BGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:1310...
XCV300E-7BG432I Xilinx Inc 432-LBGA,金属 IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:1310...

XCV300E-7FG456C参数资料

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LAB/CLB数:1536
逻辑元件/单元数:6912
RAM 位总计:131072
输入/输出数:312
门数:411955
电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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