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首页 > 集成电路 (IC) > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) > XCV300-4FG456I
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XCV300-4FG456I

Xilinx Inc 456-BBGA 闂備焦妞垮鈧紒鎻掝煼閹焦绂掔€n偅娅栭梺璺ㄥ櫐閹凤拷0755-83217923
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简述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
参考包装数量:1
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与XCV300-4FG456I相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XCV300-4PQ240C Xilinx Inc 240-BFQFP IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:6553...
XCV300-4PQ240I Xilinx Inc 240-BFQFP IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:6553...
XCV300-5BG352C Xilinx Inc 352-LBGA,金属 IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:6553...
XCV300-4FG456C Xilinx Inc 456-BBGA IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:6553...
XCV300-4BG432I Xilinx Inc 432-LBGA,金属 IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:6553...
XCV300-4BG432C Xilinx Inc 432-LBGA,金属 IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA LAB/CLB数:1536 逻辑元件/单元数:6912 RAM 位总计:6553...

XCV300-4FG456I参数资料

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LAB/CLB数:1536
逻辑元件/单元数:6912
RAM 位总计:65536
输入/输出数:312
门数:322970
电源电压:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C

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