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XCV200E-8FG456C

Xilinx Inc 456-BBGA
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简述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA
参考包装数量:60
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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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XCV200E-8FG456C参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:1176
逻辑元件/单元数:5292
RAM 位总计:114688
输入/输出数:284
门数:306393
电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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