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首页 > 集成电路 (IC) > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) > XCV1600E-7FG860C
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XCV1600E-7FG860C

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简述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA
参考包装数量:1
参考包装形式:

与XCV1600E-7FG860C相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XCV1600E-7FG860I Xilinx Inc 860-FBGA IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA LAB/CLB数:7776 逻辑元件/单元数:34992 RAM 位总计:589...
XCV1600E-7FG900C Xilinx Inc 900-BBGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA LAB/CLB数:7776 逻辑元件/单元数:34992 RAM 位总计:589...
XCV1600E-7FG900I Xilinx Inc 900-BBGA IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA LAB/CLB数:7776 逻辑元件/单元数:34992 RAM 位总计:589...
XCV1600E-7FG680I Xilinx Inc 680-LBGA 裸露焊盘 IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA LAB/CLB数:7776 逻辑元件/单元数:34992 RAM 位总计:589...
XCV1600E-7FG680C Xilinx Inc 680-LBGA 裸露焊盘 IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA LAB/CLB数:7776 逻辑元件/单元数:34992 RAM 位总计:589...
XCV1600E-7FG1156I Xilinx Inc 1156-BBGA IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA LAB/CLB数:7776 逻辑元件/单元数:34992 RAM 位总计:589...

XCV1600E-7FG860C参数资料

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LAB/CLB数:7776
逻辑元件/单元数:34992
RAM 位总计:589824
输入/输出数:660
门数:2188742
电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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