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XCV1000E-8FG860C

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简述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA
参考包装数量:1
参考包装形式:

与XCV1000E-8FG860C相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XCV1000E-8FG900C Xilinx Inc 900-BBGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA LAB/CLB数:6144 逻辑元件/单元数:27648 RAM 位总计:393...
XCV1000E-8HQ240C Xilinx Inc 240-BFQFP 裸露焊盘 IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP LAB/CLB数:6144 逻辑元件/单元数:27648 RAM 位总计:393...
XCV100-4BG256C Xilinx Inc 256-BBGA IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA LAB/CLB数:600 逻辑元件/单元数:2700 RAM 位总计:40960...
XCV1000E-8FG680C Xilinx Inc 680-LBGA 裸露焊盘 IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA LAB/CLB数:6144 逻辑元件/单元数:27648 RAM 位总计:393...
XCV1000E-8FG1156C Xilinx Inc 1156-BBGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA LAB/CLB数:6144 逻辑元件/单元数:27648 RAM 位总计:393...
XCV1000E-8BG560C Xilinx Inc 560-LBGA,金属 IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA LAB/CLB数:6144 逻辑元件/单元数:27648 RAM 位总计:393...

XCV1000E-8FG860C参数资料

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LAB/CLB数:6144
逻辑元件/单元数:27648
RAM 位总计:393216
输入/输出数:660
门数:1569178
电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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