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XCV1000E-6FG680I

Xilinx Inc 680-LBGA 裸露焊盘
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简述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FGBA
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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XCV1000E-6FG860C Xilinx Inc 860-FBGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FGBA LAB/CLB数:6144 逻辑元件/单元数:27648 RAM 位总计:393...
XCV1000E-6FG860I Xilinx Inc 860-FBGA IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FGBA LAB/CLB数:6144 逻辑元件/单元数:27648 RAM 位总计:393...
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XCV1000E-6FG680I参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:6144
逻辑元件/单元数:27648
RAM 位总计:393216
输入/输出数:512
门数:1569178
电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C

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