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XCS30XL-4BG256C

Xilinx Inc 256-BBGA
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简述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 256-PBGA
参考包装数量:40
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与XCS30XL-4BG256C相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XCS30XL-4CS280C Xilinx Inc 280-TFBGA,CSPBGA IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 280-CSBGA LAB/CLB数:576 逻辑元件/单元数:1368 RAM 位总计:18432...
XCS30XL-4PQ208C Xilinx Inc 208-BFQFP IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 208PQFP LAB/CLB数:576 逻辑元件/单元数:1368 RAM 位总计:18432...
XCS30XL-4PQ208I Xilinx Inc 208-BFQFP IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 208PQFP LAB/CLB数:576 逻辑元件/单元数:1368 RAM 位总计:18432...
XCS30-4VQ100C Xilinx Inc 100-TQFP IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP LAB/CLB数:576 逻辑元件/单元数:1368 RAM 位总计:18432...
XCS30-4TQ144C Xilinx Inc 144-LQFP IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP LAB/CLB数:576 逻辑元件/单元数:1368 RAM 位总计:18432...
XCS30-4PQ240C Xilinx Inc 240-BFQFP IC FPGA 5V C-TEMP 240-PQFP LAB/CLB数:576 逻辑元件/单元数:1368 RAM 位总计:18432...

XCS30XL-4BG256C参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:576
逻辑元件/单元数:1368
RAM 位总计:18432
输入/输出数:192
门数:30000
电源电压:3 V ~ 3.6 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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