| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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XC4085XL-3BG560I |
Xilinx Inc | 560-LBGA，金属 | 询价QQ： |
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| 简述：IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA 参考包装数量：12 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| XC4085XLA-08HQ304I | Xilinx Inc | 304-BFQFP 裸露焊盘 | IC FPGA I 2.5V 448 I/O 240HQFP | LAB/CLB数：3136 逻辑元件/单元数：7448 RAM 位总计：1003... | |
| XC4G-3212 | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONNECTOR 32POS RT-ANGLE DIN | ... | ||
| XC4H-3213 | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN 32POS WRAPPING TERMINAL DIN | ... | ||
| XC4085XL-3BG560C | Xilinx Inc | 560-LBGA，金属 | IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA | LAB/CLB数：3136 逻辑元件/单元数：7448 RAM 位总计：1003... | |
| XC4085XL-3BG432I | Xilinx Inc | 432-LBGA，金属 | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA | LAB/CLB数：3136 逻辑元件/单元数：7448 RAM 位总计：1003... | |
| XC4085XL-3BG432C | Xilinx Inc | 432-LBGA，金属 | IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA | LAB/CLB数：3136 逻辑元件/单元数：7448 RAM 位总计：1003... |
