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XC4062XL-1BG560I

Xilinx Inc 560-LBGA,金属
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简述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA
参考包装数量:1
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与XC4062XL-1BG560I相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XC4062XL-1HQ240C Xilinx Inc 240-BFQFP 裸露焊盘 IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP LAB/CLB数:2304 逻辑元件/单元数:5472 RAM 位总计:7372...
XC4062XL-1HQ240I Xilinx Inc 240-BFQFP 裸露焊盘 IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP LAB/CLB数:2304 逻辑元件/单元数:5472 RAM 位总计:7372...
XC4062XL-1HQ304C Xilinx Inc 304-BFQFP 裸露焊盘 IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP LAB/CLB数:2304 逻辑元件/单元数:5472 RAM 位总计:7372...
XC4062XL-1BG560C Xilinx Inc 560-LBGA,金属 IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA LAB/CLB数:2304 逻辑元件/单元数:5472 RAM 位总计:7372...
XC4062XL-1BG432I Xilinx Inc 432-LBGA,金属 IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA LAB/CLB数:2304 逻辑元件/单元数:5472 RAM 位总计:7372...
XC4062XL-1BG432C Xilinx Inc 432-LBGA,金属 IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA LAB/CLB数:2304 逻辑元件/单元数:5472 RAM 位总计:7372...

XC4062XL-1BG560I参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:2304
逻辑元件/单元数:5472
RAM 位总计:73728
输入/输出数:384
门数:62000
电源电压:3 V ~ 3.6 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C

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