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首页 > 集成电路 (IC) > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) > XC3S5000-4FGG676I
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XC3S5000-4FGG676I

Xilinx Inc 676-BGA
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简述:SPARTAN-3A FPGA 5M STD 676-FBGA
参考包装数量:40
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与XC3S5000-4FGG676I相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XC3S5000-4FGG900C Xilinx Inc 900-BBGA SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA LAB/CLB数:8320 逻辑元件/单元数:74880 RAM 位总计:191...
XC3S5000-4FGG900I Xilinx Inc 900-BBGA SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA LAB/CLB数:8320 逻辑元件/单元数:74880 RAM 位总计:191...
XC3S5000-5FGG676C Xilinx Inc 676-BGA SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA LAB/CLB数:8320 逻辑元件/单元数:74880 RAM 位总计:191...
XC3S5000-4FGG676C Xilinx Inc 676-BGA SPARTAN-3A FPGA 5M STD 676-FBGA LAB/CLB数:8320 逻辑元件/单元数:74880 RAM 位总计:191...
XC3S400AN-5FTG256C Xilinx Inc 256-LBGA IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA LAB/CLB数:896 逻辑元件/单元数:8064 RAM 位总计:36864...
XC3S400AN-5FGG400C Xilinx Inc 400-BGA IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA LAB/CLB数:896 逻辑元件/单元数:8064 RAM 位总计:36864...

XC3S5000-4FGG676I参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:8320
逻辑元件/单元数:74880
RAM 位总计:1916928
输入/输出数:489
门数:5000000
电源电压:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C

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