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XC3S2000-4FGG676C

Xilinx Inc 676-BGA
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简述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA
参考包装数量:40
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与XC3S2000-4FGG676C相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
XC3S2000-4FGG676I Xilinx Inc 676-BGA SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA LAB/CLB数:5120 逻辑元件/单元数:46080 RAM 位总计:737...
XC3S2000-4FGG900C Xilinx Inc 900-BBGA SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA LAB/CLB数:5120 逻辑元件/单元数:46080 RAM 位总计:737...
XC3S2000-4FGG900I Xilinx Inc 900-BBGA SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA LAB/CLB数:5120 逻辑元件/单元数:46080 RAM 位总计:737...
XC3S2000-4FGG456I Xilinx Inc 456-BBGA SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA LAB/CLB数:5120 逻辑元件/单元数:46080 RAM 位总计:737...
XC3S2000-4FGG456C Xilinx Inc 456-BBGA SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA LAB/CLB数:5120 逻辑元件/单元数:46080 RAM 位总计:737...
XC3S1600E-5FGG484C Xilinx Inc 484-BBGA IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA LAB/CLB数:3688 逻辑元件/单元数:33192 RAM 位总计:663...

XC3S2000-4FGG676C参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:5120
逻辑元件/单元数:46080
RAM 位总计:737280
输入/输出数:489
门数:2000000
电源电压:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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