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XC2S150-6FG456C

Xilinx Inc 456-BBGA
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简述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
参考包装数量:60
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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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XC2S150-6FG456C参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:864
逻辑元件/单元数:3888
RAM 位总计:49152
输入/输出数:260
门数:150000
电源电压:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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