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XC2S100-5FG456C

Xilinx Inc 456-BBGA 47
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简述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA
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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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XC2S100-5FG456C参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:600
逻辑元件/单元数:2700
RAM 位总计:40960
输入/输出数:196
门数:100000
电源电压:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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