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U1AFS600-FGG256

Microsemi SoC 256-LBGA
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简述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
参考包装数量:90
参考包装形式:

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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U1AFS600-FGG256参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:36864
输入/输出数:114
门数:250000
电源电压:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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