| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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TG6050-9.5-9.5-2 |
t-Global Technology | 263 | 询价QQ： |
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| 简述：THERMAL PAD TG6050 9.5X9.5X2MM 参考包装数量：1 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| TG80960JA3V25 | Intel | 132-QFP | 15 | IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-QFP | 处理器类型：i960 特点：后缀 JA，2K 高速缓冲，扩展级温度 速度：25M... |
| TG80960JC66 | Intel | 132-QFP | 4 | IC MPU I960JC 66MHZ 132-PQFP | 处理器类型：i960 特点：后缀 JC，32 位 16K 高速缓冲 速度：66M... |
| TG80960JS25 | Intel | 132-QFP | 3 | IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP | 处理器类型：i960 特点：后缀 JS，32 位 16K 高速缓冲，扩展级温度 ... |
| TG6050-7.2-6.3-1 | t-Global Technology | 1786 | THERMAL PAD TG6050 7.2X6.3X1MM | ... | |
| TG6050-5-5-2 | t-Global Technology | 2580 | THERMAL PAD 5X5X2MM | ... | |
| TG6050-5-5-1 | t-Global Technology | 4155 | THERMAL PAD 5X5X1MM | ... |
