| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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SP900S-0.009-00-02 |
Bergquist | 3185 | 询价QQ： |
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| 简述：THERMAL PAD TO-3 .009" SP900 参考包装数量：100 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| SP900S-0.009-00-05 | Bergquist | 2100 | THERMAL PAD TO-3 .009" SP900 | ... | |
| SP900S-0.009-00-104 | Bergquist | 33997 | THERMAL PAD TO-247 .009" SP900 | ... | |
| SP900S-0.009-00-105 | Bergquist | 5947 | THERMAL PAD SIP .009" SP900 | ... | |
| SP900-0.009-AC-1212 | Bergquist | SIL-PAD 900S .009" 12X12" | ... | ||
| SP8M9TB | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | MOSFET N+P 30V 9A/5A 8-SOIC | FET 型：N 和 P 沟道 FET 特点：逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss... | |
| SP8M9FU6TB | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | MOSFET N/P-CH 30V 9A/5A 8SOIC | FET 型：N 和 P 沟道 FET 特点：逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss... |
